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卧龙娱乐注册新洁能2021年年度董事会经营评述
作者:管理员    发布于:2022-03-22 00:14    文字:【】【】【

  卧龙娱乐卧龙娱乐2021年度,受到汽车电子(含燃油车与新能源汽车)、光伏逆变和光伏储能等新兴应用领域兴起以及电子元器件国产化加快、疫情持续等因素的影响,功率半导体行业景气度日趋升高,上游产能日益紧张。

  围绕市场需求、客户需求以及行业发展趋势,公司积极进行研发升级与产品技术迭代;持续开发与维护供应链资源,争取更多的产能支持;同时,优化市场结构、客户结构及产品结构,开拓新兴市场与开发重点客户(包括不限于汽车电子、光伏逆变和光伏储能、充电桩、高端工控、高端电动工具、5G基站电源、锂电池保护、植保无人机、植物照明、机器人等领域),最终实现经营规模和经济效益的较好增长。

  报告期内,公司共实现营业收入149,827.13万元,较去年同期增长56.89%;其中主营业务收入149,439.70万元,较去年同期增长56.75%;归属于上市公司股东的净利润41,046.18万元,较去年同期增长194.55%;归属于上市公司股东的扣非净利润40,183.03万元,较去年同期增长198.12%。

  2021年度,公司进一步加大了研发投入,当年共计研发投入7,968.92万元,较去年同期增长了54.05%,占营业收入的比例为5.32%。

  2021年公司(含子公司)新增授权专利9项,其中实用新型专利8项、外观专利1项;当期申报专利29项,其中发明专利16项。截至目前,公司共有专利135项,其中发明专利36项(不含已到期专利)。当年新增产品近300款。

  IGBT平台:12寸1200V高频低饱和压降IGBT产品已经稳定量产,产品应用于光伏逆变行业,目前已在多家行业典型客户开始大批量应用。使用载流子存储技术的650V高密度沟槽栅IGBT产品已初步开发完成,该系列产品可以进一步降低器件饱和压降,同时优化器件寄生参数和开关特性。多款IGBT模块产品进入小批量生产。

  SJ-MOS平台:深沟槽SJ-MOS四代沟槽栅产品进一步完成650V、700V产品平台搭建,超结四代平台形成了500V~700V完整的产品系列。同时积极推进200V低压SJMOS产品开发,已取得阶段性进展。12寸650V~700VSJMOS已进入稳定量产。超低特征导通电阻的第五代SJ-MOS产品已有样品产出,650V产品特征导通电阻可降至1ohm.mm2。

  SGT-MOS平台:中压P型SGTMOS平台实现量产,电性能达到国际水准;低压二代SGTMOS平台完成规格型号拓展,产品数量增加至18款;低压快恢复SGTMOS完成前期设计及晶圆流片,阶段性晶圆级测试结果达到预期,产品综合特性及可靠性尚处于验证评估中。基于12寸芯片产线,完成电化镀平台的开发验证并实现量产。

  Trench-MOS平台:在8英寸芯片产线的低压CSP产品平台基础上拓展出系列产品、完成了高可靠性的新型结构大功率中压P型Trench-MOS设计&工艺模拟和工厂单项开发;在12英寸芯片产线上完成了多个N型中低压的工艺平台开发工作。

  第三代半导体功率器件平台:1200V新能源汽车用SiCMOS平台开发进行顺利,1200VSiCMOSFET首次流片验证完成,产品部分性能达到国内先进水平,产品综合特性及可靠性验证尚处于验证评估阶段;650VE-ModeGaNHEMT首次流片验证完成,产品部分性能达到国内先进水平,产品综合特性及可靠性尚处于验证评估中。

  报告期内,公司建立和完善了车规产品导入、过程管控、可靠性考核规范,积极推进车规产品完整体系建设,现阶段多款车用功率器件产品进行基于AEC-Q101标准的认证。

  报告期内,公司完成了多个应用实验平台的搭建工作,如焊机综合测试平台、控制器测试平台、BMS测试平台、极限短路应用测试平台等;基本满足现有功率器件平台产品的测试验证需求,实现了空载与带载温升测试,短路稳定性测试等各项严格考核,完善了功率器件的应用可靠性评估能力。

  报告期内,公司进一步加大了研发方面投入,积极扩充研发团队,不断通过外部引进和自主培养等方式培育高端技术人才,截至目前,公司的研发人员已达80余人,研发人员的薪酬同比增加68.93%。并积极引入高学历人才,以进一步加强汽车电子和半导体功率模块产品的开发力度。

  报告期内,公司的生产运营工作始终围绕整体经营目标进行。2021年以来,功率器件市场需求持续旺盛,上游产能日益紧张,公司的运营部门积极协调产能,确保公司供应链稳定供货。同时,公司从芯片代工、封装测试各个环节都做好产销衔接及产能调配工作,与各主要供应商继续保持良好合作关系,为后续进一步加强合作提供了供应保障。

  芯片代工业务方面,公司涵盖了华虹宏力、华润上华等国内主要的具备MOSFET、IGBT等大尺寸晶圆芯片代工能力的本土芯片代工供应商;尤其是华虹宏力,公司与其建立了长期战略合作关系,在华虹宏力一厂、二厂、三厂、七厂均已实现投产。公司已成为国内8英寸、12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一,且整体产能持续增长。此外,2021年公司已在境外某芯片代工厂进行产品的风险批验证,境内某芯片代工厂投入首个工程批,并不断开发芯片代工供应商,以作为产能的补充。

  封装测试环节,一方面,公司子公司电基集成封装测试产量稳定提升,已能够满足公司近四成产品的自主封测需求;另一方面,公司进一步加强与长电科技600584)(600584)、日月光(、捷敏电子、成都集佳等十余家优秀的封装测试企业合作。2021年度,公司封装数量突破23.3亿只。与此同时,IGBT系列产品的多数封装外形已经实现稳定量产,封装模块产品实现小批量试产,公司正积极开发更多的合作伙伴。

  2021年度,半导体行业上游晶圆代工产能紧张、海外疫情持续紧张导致进口元器件供应不足,加之各下游行业(如汽车/光伏逆变器等)需求旺盛,国产替代进程进一步加速,公司的MOSFET、IGBT等产品需求保持旺盛状态。公司积极抓住时机,芯片投片上利用12寸产能优势,封装上利用自有封装产线优势,加大加快产品的供给,实现了较好的业绩增长。

  与此同时,公司积极利用高景气度,抓住下游客户国产化导入进程加快的时机,努力调整产品结构、市场结构和客户结构,成功将产品导入新兴应用领域并持续开发出更多的行业龙头客户,进一步扩大了市场规模及影响力。具体来看:

  产品结构方面:沟槽型功率MOSFET(Trench-MOSFET)作为公司持续量产时间最长的成熟工艺平台,报告期内公司持续降低其销售比例,从上年同期的55.79%调整至当期的45.31%,并将更多的资源分配到屏蔽栅型功率MOSFET(SGT-MOSFET)和IGBT产品上。从占比来看,公司的SGTMOSFET平台为公司中低压产品中替代国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台,其占比已经从31.69%提升至38.96%;而IGBT产品作为公司目前快速放量的产品,2021年已经实现了8,051.44万元的销售,相比去年同期增长了529.44%,其销售占比从1.34%提升至5.39%。从产品外形来看,公司亦进一步减少了芯片产品的销售,其占比从18.39%降低至9.53%。此外,公司也根据下游市场的实际情况,积极调整各平台内部的产品结构,以更好地满足客户的需求,并获得更好的盈利能力。

  市场结构和客户结构方面:公司2021年度积极发展汽车电子(含燃油车和新能源汽车)、光伏逆变和光伏储能、5G基站电源、工业自动化、高端电动工具等中高端行业,如2021年公司在汽车电子市场重点导入了比亚迪002594),目前已经实现十几款产品的大批量供应,同时公司产品也进入了多个汽车品牌的整机配件厂,汽车电子产品的整体销售占比得以快速提升;与此同时,公司抓住新能源碳达峰碳中和快速增长的市场需求,重点发力光伏逆变和光伏储能市场,IGBT和MOSFET产品已经在国内主要的头部企业实现大批量销售,光伏逆变和光伏储能领域将成为公司2022年重要的业绩增长点。

  1、优化经销商结构:2021年,为提升品牌形象、防止市场价格冲突,综合考虑将总产能有侧重性的保证给有发展前景的行业龙头客户,发展实力较强、配合度较高且严格遵守公司规则制度的代理商和经销商。经过优化,公司2021年度主要经销商的占比得以进一步提升。

  2、严格控制回款:现金流是企业的生命线。公司历来严格执行销售信用政策,对于客户的信用期予以严格控制,注重应收账款的日常管理和到期催收工作。公司要求销售人员重点关注超过信用期限的应收账款余额,做好与客户的沟通工作,及时向公司总经理反馈信息,并加大催款支持力度,以保证迅速回款。在公司2021年销售收入提升较快的基础上,公司的货款收回仍控制在较好的水平。

  3、持续加强销售团队的建设:对于销售团队的建设,2021年度公司的工作重点是实现销售团队业务能力的进一步提升,公司要求业务人员互相交流学习,并对业务人员提供的产品市场应用案例进行汇总整理与组织学习。销售组织方面,在原来无锡本部和各地销售分公司的基础进一步细化分组,相对集中在新兴应用领域等中高端市场,以对相近市场和相似客户提供更好的服务。

  公司的全资子公司电基集成,致力于研发与生产国际一流同行已有、但国内无法找到代工资源的封测技术和产品。从设立之初,电基集成就特别注重车规级封测产线的建设与管理,并顺利通过SGSIATF16949体系认证。

  目前电基集成已实现量产的TOLL封装形式,适用于高电流汽车应用,包括电池管理、电子动力转向(EPS)、主动式交流发电机等系统,相比传统封装形式,热阻减少了约60%、寄生电感约为原来的1/7,封装电阻约为原来的1/6,能够降低系统成本并提供更高的系统可靠性。相关产品已经在5G、储能、锂电池保护、无人机、电动工具等领域的头部客户实现大批量应用。

  2021年电基集成实现收入7,447.01万元,较上年同期增长约68.39%,员工人数较上年同期增长了约60%。

  2021年电基集成新增PDFN5X6fullclip封装产品及全自动封测线,并实现转固量产。新增TO252-4L封装产品及全自动封测线h通过并已量产。新增TO263封装产品及全自动封测线封装产品及全自动封测线月,公司发起设立全资子公司金兰功率半导体(无锡)有限公司,其主要致力于半导体功率模块的研发、设计、生产与销售。随着新兴应用领域如汽车电子(含燃油车和新能源汽车)、5G基站电源、工业电源、新能源储能电源等对功率模块产品的需求持续旺盛,金兰半导体的设立将进一步加大公司在相关下游领域的应用拓展,成为公司发展道路上新的业绩增长点。

  2021年度,公司继续不断完善内部治理,建立健全公司内部控制制度、内部流程体系,通过内部培训以及企业价值观建设,进一步整合优化各项制度流程,提升组织能力与运营效率;根据资本市场规范要求,提升公司规范运营和治理水平;严格按照相关法律法规的要求,认真履行信息披露义务,确保信息披露的及时、真实、准确和完整;认真做好投资者关系管理工作,通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通,以便于投资者全面获取公司信息,树立公司良好的资本市场形象。

  公司始终坚持以质量为中心,以顾客为关注焦点,落实全员质量管理职责,加强过程质量控制。2021年,年度质量总目标和分解目标均全面达成。此外,公司全面优化了质量体系内部管理,覆盖了设计开发、原材料、加工制造以及售后服务全流程,进一步完善了各流程制度并进行管理落实。公司积极扩充客户质量服务和供应商质量管理团队,以满足客户需求为出发点,在提高客户满意度和供应商交付绩效方面成效显著。

  同时,公司建立了一套汽车电子产品的质量管控体系和考核标准,搭建了汽车电子产品的考核平台,有力推动了公司在汽车电子市场的突破性进展以及汽车电子产品应用的大批量销售。随着公司质量管理体系的进一步提升,公司将在汽车电子(含燃油车和新能源汽车)领域持续扩量,严格有效的质量管理将成为公司在汽车电子发展道路上的有力支撑。

  公司围绕整体发展战略,持续关注外延式扩张机会,主要目标集中在产业链相关领域,通过对一些国家战略性新兴产业领域具有良好发展前景和增长潜力的企业进行直接或间接的股权投资,进行积极地横向与纵向资源整合,最大程度发挥协同效应,进一步加强与客户之间的合作黏性,有利于公司更好地契合下游市场,更精准地开发新品并进行快速推广,以增强公司的核心竞争力,提升长期盈利能力,创造更多的经济效益与社会价值。

  除继续对全资子公司电基集成追加投资外,截至目前,公司已通过直接或间接的方式实现了对多个项目的参股投资,分别涉及到功率驱动IC的设计、IOT智能电源驱动芯片的设计、封装模块相关材料的生产、水下智能设备的研发生产和销售、功率器件冲压引线框架研发生产及销售等,以谋求产业链及细分领域的纵向与横向整合。

  2021年第四季度,公司组织并进行了对员工的首次限制性股票股权激励,激励覆盖程度较高,有效加强了员工对公司的忠诚度以及工作积极性。2022年2月14日,公司收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的证券变更登记证明,公司本次股权激励授予登记已完成。

  2021年下半年,公司筹备并推进了上市后非公开发行的相关工作,2022年1月28日,公司将非公开发行材料提交至中国证监会,于2022年1月29日收到中国证监会行政许可申请受理单,并于2022年2月末收到中国证监会的相关反馈意见。

  荣获中国半导体行业协会颁布的“2020年中国半导体功率器件十强企业”荣誉称号;

  根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类下“3972半导体分立器件制造”;根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

  分立器件行业是半导体产业中一个重要分支。据国家统计局规模以上工业统计数据显示,近几年来,分立器件行业规模以上企业主营业务收入占半导体行业规模以上企业主营业务收入的比重维持在22%-25%之间。

  半导体功率器件是半导体分立器件中的重要组成部分。据中国半导体行业协会统计,半导体功率器件是带动中国半导体分立器件市场加速增长的主要动力。半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等电子产业。此外,新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、5G、光伏新能源等新兴应用领域逐渐成为半导体功率器件的重要应用市场,从而推动其需求增长。

  相比于全球半导体市场,中国半导体市场增速仍然领先全球,半导体产业持续稳定发展。根据中国半导体行业协会预测,2021年至2023年我国半导体市场需求将有望分别达到21,467.00亿元、24,269.60亿元和27,633.40亿元,2022年及2023年中国半导体市场同比增速将分别扩大至13.06%和13.86%。

  在半导体分立器件的细分领域,2011年至2020年国内半导体分立器件市场需求保持了10.67%的年均复合增长。根据中国半导体行业协会预测,2021年中国半导体分立器件市场需求将达到3,346.30亿元,到2023年分立器件的市场需求将达到4,393.20亿元。从中长期来看,国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头。

  公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售,销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。通过持续的自主创新,公司在沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET以及IGBT等产品的设计研发方面拥有多项核心技术。公司的产品先进且系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、5G、光伏新能源等领域。

  公司主要为Fabless模式,并向封装测试环节延伸产业链,芯片主要由公司设计方案后交由芯片代工企业进行生产,功率器件主要由公司委托外部封装测试企业和全资子公司电基集成对芯片进行封装测试而成。公司全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善,目前已实现部分芯片自主封测并形成特色产品。

  公司为国内领先的半导体功率器件设计企业,在中国半导体行业协会发布的中国半导体功率器件企业排行榜中,公司连续五年名列“中国半导体功率器件十强企业”。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品,是国内率先掌握超结理论技术、并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的企业之一,是国内最早在12英寸工艺平台实现沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET量产的企业。同时,公司是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业之一,产品电压已经覆盖了12V~1700V的全系列产品,为国内MOSFET、IGBT等半导体功率器件市场占有率排名前列的本土企业。

  自成立以来,公司始终专注于半导体功率器件行业,具备独立的MOSFET和IGBT芯片设计能力和自主的工艺技术平台。截至目前,公司拥有135项专利,其中发明专利36项,发明专利数量和占比在国内半导体功率器件行业内位居前列;公司拥有的专利与MOSFET、IGBT、功率模块以及先进工艺技术密切相关,对公司核心技术形成了专利保护,对同行业竞争者和潜在竞争者均形成了较高的技术壁垒。此外,公司参与在IEEETDMR等国际知名期刊中发表论文14篇,其中SCI收录论文8篇,不断提升公司自身在先进功率半导体领域的整体技术水平,缩小了与国际一流半导体功率器件企业的技术差距。

  公司与科研院所在功率器件设计领域开展长期合作,针对重点项目成立了技术攻关小组。公司持续推进高端MOSFET、IGBT的研发和产业化,在已推出先进的超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET和超薄晶圆IGBT数款产品基础上,进一步对上述产品升级换代。公司目前亦率先在国内研发并量产基于12英寸芯片工艺平台的MOSFET产品,新增开发多款模块产品及功率IC产品以不断丰富产品品类;并进一步提前布局半导体功率器件最先进的技术领域,开展对SiC/GaN宽禁带半导体功率器件的研发与产业化,紧跟最先进的技术梯队,提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

  公司主要产品为沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET和IGBT等半导体功率器件,已拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品,是国内领先的半导体功率器件行业中MOSFET产品系列最齐全且技术先进的设计企业之一。公司通过构建主要产品工艺技术平台,衍生开发细分型号产品,并持续升级产品工艺平台,形成了“构建-衍生-升级”的良性发展模式,从而使得公司细分型号产品能够快速、“裂变式”产生,满足下游多个领域的需求,最终引致公司经营规模迅速增长。截至目前,公司已拥有1500余款的细分型号产品,能够满足不同下游市场客户以及同一下游市场不同客户的差异化需求。

  公司拥有完善的产品质量管控体系,针对产品进行全流程质量管控,产品性能优良、质量稳定、一致性高。公司建立了严格的供应商选择机制,供应商均为业内技术先进、质量可靠的知名企业。公司芯片代工主要来源于华虹宏力、华润上华等领先的芯片代工企业,封装测试主要采购子公司电基集成、长电科技(600584)、日月光(ASX.US)、捷敏电子、成都集佳等封装测试企业的服务,强劲稳定的供应链保证公司产品的品质与可靠性。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949体系的认证;同时,公司的“沟槽型功率MOSFET”、“绝缘栅双极型晶体管(IGBT)”、“超结功率MOSFET”、“屏蔽栅沟槽型功率MOSFET”等产品被江苏省科技厅认定为高新技术产品。公司产品在细分市场领域具有较高的品质优势。

  产业链协作对于半导体功率器件研发设计企业十分重要。MOSFET、IGBT相比于其他半导体功率器件具有较为优异或差异化的性能特征,因此,MOSFET、IGBT的器件结构、参数性能需在更为严苛的工艺端才能实现或达到最优状态,这使得MOSFET、IGBT主要基于8英寸以及12英寸芯片工艺平台进行流片,而且往往需要在具备先进封装测试工艺的厂商进行封测代工。

  公司目前是国内8英寸和12英寸工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一,并与产业链中大部分优秀供应商已形成了相互依存、共同发展的紧密合作关系,且通过全资子公司电基集成建设了先进封测线,致力于研发与生产国际一流同行已有、但国内无法找到代工资源的封测技术和产品,形成了公司较为突出的产业链协作优势。

  国内半导体产品特别是高端半导体产品严重依赖进口。公司作为国内领先的半导体功率器件设计企业之一,通过多年的研发积累和技术引进,在技术水平、生产工艺和产品质量等方面已接近国际先进水平。公司的研发设计紧跟英飞凌(Infineon)等国外一线品牌,屏蔽栅功率MOSFET、超结功率MOSFET以及沟槽型场截止IGBT等产品平台已实现量产,部分产品的参数性能及送样表现与国外一线品牌同类产品基本相当,逐步实现对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口替代,体现了较强的进口替代优势。

  公司一直高度重视产品质量管理和客户关系的维护,建立了快速的客户服务和客户反馈响应机制,保证快速满足客户需求又能够紧跟市场的变化,支持公司产品线的持续更新。公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入汽车电子、光伏逆变和光伏储能等多个下游细分领域,且已为下游行业内多家龙头客户供货,并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。

  公司一直重视人才培养和团队建设,人才结构长期稳定,已经培养了一批具备较强的研发能力的高素质技术团队和丰富的市场实战经验和营销能力的销售团队。以董事长兼总经理朱袁正先生为领军人物的公司研发团队,是国内最早一批专注于8英寸和12英寸芯片工艺平台对MOSFET、IGBT等先进的半导体功率器件进行技术研发和产品设计的先行者之一,在MOSFET、IGBT等先进的半导体功率器件这一细分领域具有雄厚的技术实力和丰富的研发经验。公司销售团队市场经验丰富,不仅掌握和熟悉公司产品性能参数,还能够理解和解决客户端在应用中经常出现的问题,同时能够协调和帮助客户与公司进行有效沟通;不仅掌握销售技巧快速实现公司的产品销售,还能够对客户回款的及时性、安全性担负起相应责任。

  公司不断加强人才管理,针对核心人才实施了包括股权激励在内的多种激励和约束机制,能够顺应公司的战略发展方向和保障公司战略方针的有效执行。

  报告期内,公司共实现营业收入149,827.13万元,较去年同期增长56.89%;其中主营业务收入149,439.70万元,较去年同期增长56.75%;归属于上市公司股东的净利润41,046.18万元,较去年同期增长194.55%;归属于上市公司股东的扣非净利润40,183.03万元,较去年同期增长198.12%。业绩增长的主要原因系:2021年度,受到疫情持续、电子元器件国产化加快、新兴应用领域兴起等因素的影响,功率半导体行业景气度日趋升高,上游产能日益紧张。围绕市场需求、客户需求以及行业发展趋势,公司积极进行研发升级与产品技术迭代;持续开发与维护供应链资源,争取更多的产能支持;同时,优化市场结构、客户结构及产品结构,开拓新兴市场与开发重点客户,最终实现经营规模和经济效益的较好增长。三、公司未来发展的讨论与分析

  相比于全球半导体市场,中国半导体市场增速仍然领先全球,半导体产业持续稳定发展。根据中国半导体行业协会预测,2021年至2023年我国半导体市场需求将有望分别达到21,467.00亿元、24,269.60亿元和27,633.40亿元,2022年及2023年中国半导体市场同比增速将分别扩大至13.06%和13.86%。

  分立器件行业是半导体产业中一个重要分支,半导体分立器件是电力电子产品的基础之一,也是构成电力电子变化装置的核心器件之一,在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。从市场需求来看,2011年至2020年国内半导体分立器件市场需求保持了10.67%的年均复合增长。根据中国半导体行业协会预测,2021年中国半导体分立器件市场需求将达到3,346.30亿元,到2023年分立器件的市场需求将达到4,393.20亿元。

  半导体功率器件是半导体分立器件中的重要组成部分。根据WSTS数据,预计2020年全球功率器件市场规模在236亿美元,2021年预计将同比增长7%达到253亿美元。从细分产品来看,MOSFET在功率器件细分市场占比超过30%,是功率器件细分领域中规模最大的市场;据Yole预测,2016年-2022年IGBT市场年平均复合增长率为11.66%,是细分领域中发展速度最快的市场。

  近年来,新冠肺炎疫情催生宅经济爆发,带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端装置需求大幅提升,加上5G应用渗透率扩大,尤其是5G手机需要的半导体含量较4G手机高3-4成的情况下,部分芯片用量更是倍增。此外,伴随电子元器件国产化进程加快,以及手机多镜头趋势导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像感测器(CIS)等需求增长,国内芯片代工产能日益紧俏,MOSFET、IGBT等半导体功率器件下游需求旺盛,行业内企业纷纷提高产品销售单价,市场整体供不应求。

  全球前十大半导体分立器件厂商均为境外企业,其总体份额占全球市场份额的50%以上且格局较为稳定。相较于国外,我国半导体分立器件行业较为分散,虽然我国规模以上半导体分立器件行业内企业数量众多,但只有少数企业具备芯片研发、设计、制造等方面的竞争优势。随着少数具备竞争优势的企业通过持续技术积累和自主创新不断扩大产品知名度和市场占有率,国内半导体分立器件行业的整体集中度将不断提升。近年来,全球半导体分立器件行业出现收购热潮,拥有制造能力成为国际龙头企业的重要战略发展方向。借鉴其发展经验,国内行业内企业也将不断拓展封装测试甚至芯片代工等方面的制造能力,向制造端延伸的外延式发展将成为未来发展的主流趋势。

  目前全球半导体分立器件中高端产品生产厂商主要集中在欧美、日本和中国台湾。我国半导体分立器件行业的整体实力与上述地区仍有较大差距,仍需从国外进口大量的特别是高端的半导体分立器件产品。但近几年来,国内半导体分立器件企业技术水平和供应能力逐步提升,半导体分立器件产业发展迅猛,这为国内半导体分立器件产品替代进口同类产品创造了巨大的空间。根据中国半导体行业协会统计,2020年中国半导体分立器件进口金额为267.40亿美元,相较于2014年进口额下降了14.79%。未来,国内行业内优秀企业将凭借地缘、技术和成本等方面的优势获得更多的发展机会,这也将大大增强我国半导体分立器件产品替代外资同类产品的能力。

  半导体分立器件应用于广泛的产品类别,下游产品对电能转换效率、稳定性、高压大功率需求及复杂度提出了更高要求。新兴应用领域如汽车电子(含新能源)、5G基站电源、工业电源、新能源储能电源等对功率模块产品的需求持续旺盛,亦为模块化、集成化提供了市场环境。半导体分立器件的组装模块化和集成化能有效满足上述要求,并有助于增进便利性、优化客户使用体验及保障产品配套性和稳定性,将成为行业技术发展的主流趋势。同时,随着工艺技术的不断升级,分立器件能够实现更高性能、更快速度、更小体积,这为模块化和集成化创造了技术条件。

  当前半导体分立器件产业正在发生深刻的变革,其中新材料成为产业新的发展重心。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注,目前美欧、日韩及中国台湾等地区已经实现SiC、GaN等新材料半导体功率器件的量产。国内行业内企业通过多年的技术和资本积累,依托国家产业政策的重点扶持,也已开始布局新型半导体材料领域。由于新型半导体材料属于新兴领域,国内厂商与国际巨头企业的技术差距不断缩小,因此有望抓住机遇、实现突破并抢占未来市场。

  作为国内半导体功率器件领先企业,公司将依托国家对半导体等战略新兴行业发展战略支撑,专注于中高端半导体功率器件和模块的研发设计及销售。在保持MOSFET产品技术和市场优势的基础上,公司将不断引进各类管理、技术、营销人才,构建高效、现代化的经营管理体系,进一步拓展MOSFET产品、重点深化IGBT产品、积极开发集成功率器件产品,在该等产品领域成为国内自主创新、技术领先、品质高端的自主品牌的优质企业。同时,公司将进一步拓展芯片加工产业,持续整合半导体功率器件封装测试环节垂直产业链,掌控国际先进半导体功率器件封装产线并投入对SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率器件以及功率模块的研发及产业化,进一步强化企业核心竞争力,加快发展成为国际一流的半导体功率器件企业。

  新的一年,公司将继续提升和巩固在MOSFET和IGBT产品领域的国内领先地位,提升半导体功率器件中高端品牌形象,不断增强在国内外先进半导体功率器件领域的竞争优势。具体的经营计划如下:

  (1)丰富现有系列产品规格型号,拓展市场应用领域范围。在公司目前多产品系列的基础上,公司未来将继续丰富现有产品系列规格型号,拓展公司产品的市场应用领域范围,同时加大市场开拓,加强与客户沟通,在既有工艺技术平台上加大市场高需求产品的研发投入,从而提升盈利能力和抗风险能力。

  (2)加快产品升级换代和新产品开发,提高公司产品核心竞争力。公司将加大研发投入、加速产品升级换代,保持并扩大在超低能耗电荷平衡技术上的优势。同时,对于逐步规划的超薄芯片FS-IGBT产品技术、半导体功率器件集成技术等国际先进技术,公司将进一步加快其产业化、商业化进程,提升产品核心竞争力。

  (3)完善研发中心建设,提高公司研发能力和技术创新能力。公司将进一步完善研发中心,购置国际先进半导体功率器件研发设备,配套半导体功率器件研发软件设施,提高公司在半导体功率器件设计、工艺检测、可靠性评估、失效分析、系统评估、客户应用等方面的综合能力,提升公司的研发能力和技术创新能力。

  (4)加强产学研合作,加快半导体功率器件研发成果产业化。为了紧跟国际最新半导体功率技术,提前布局下一代半导体功率器件产品,公司将进一步巩固与科研院所的产学研合作关系,利用江苏省企业研究生工作站平台和江苏省功率器件研发中心,提高半导体功率器件的研发成果转化效率,为公司的长期发展打下基础。

  封装测试是半导体功率器件产业链中的关键环节之一,封装质量很大程度影响了半导体功率器件的质量和可靠性;封装成本也是半导体功率器件成本的主要部分之一。近年来,国际一流半导体功率器件厂商亦不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。

  公司紧跟行业发展趋势,发挥自身发展竞争优势,整合自身工艺和技术积累,积极延伸半导体功率器件产业链环节,自建半导体功率器件先进封装测试生产线,实现对封装质量的自主把控、提高产品综合性能、降低产品的生产成本、提高产品的市场竞争力。公司将进一步实现先进封装测试核心技术、产品工艺技术和生产产能的自主掌控,从而提升公司产品核心竞争力和持续发展能力。公司亦将横向延伸产品品类,发挥在MOSFET、IGBT等功率器件研发设计和封测工艺中的优势,进一步延伸至SiC/GaN功率器件、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)、功率集成模块(PIM)等产品的芯片开发和封测工艺。

  (1)全面人才引进战略。公司将采取积极的人才引进机制,大力引进行业内具有国际化背景的综合型半导体功率器件设计人才和经营管理人才,构建一只高水平的人才队伍,开拓公司半导体功率器件设计、封装测试业务产品种类,增强公司整体研发设计和管理实力。

  (2)持续实施公司内部人才培养计划。公司将加大对人才队伍建设的投入,给予内部人才宽松的发展环境,并在已有业务骨干和储备人才中通过业务培训、不定期考核、联合培养等方式循序渐进、有计划的持续培养选拔,全面加强人才梯队建设,为公司未来的持续的发展提供坚实的人才保障。

  (1)巩固现有客户和市场,提高市场的供应份额。借助优质的产品和服务,公司产品已应用到消费电子、汽车电子、光伏逆变和光伏储能、工业电子等众多领域,积累了丰富的市场和客户资源。公司未来将不断增强市场营销团队力量,在加强与现有重点客户的合作关系的基础上,通过多种方式拓展新市场、新客户,提高市场占有率。

  (2)拓展产品应用领域,继续扩大市场份额。一方面,公司将通过丰富现有产品组合、升级换代和新产品开发等方式,满足客户需求;另一方面,公司将深化半导体功率器件在系统层面的应用特性分析,为客户提供整体解决方案,加快客户在使用本公司产品时的研发、测试、评估进度,拓展公司产品的应用领域。

  (3)加强产品宣传,树立公司中高端产品品牌形象。随着公司产品组合的日益丰富,公司的营销服务系统面临更高的要求和挑战。公司将完善公司品牌建设,进一步加强市场宣传力度,拓展营销与服务网络覆盖的深度和广度,增强客户服务能力和响应速度,不断树立公司中高端半导体功率器件品牌形象。

  半导体功率器件作为基础性电子元器件,下游分布极为广泛。广泛的下游应用领域提升了公司应对单一市场波动风险的能力,但行业与宏观经济的整体发展的景气程度密切相关。如果宏观经济波动较大,半导体功率器件行业的市场需求和价格也将随之受到影响。虽然近几年全球半导体功率器件市场保持稳步增长,且亚洲地区特别是中国市场规模增幅巨大,但是如果下游市场整体波动、全球经济或国内经济发生重大不利变化,将对公司等行业内企业的经营造成不利影响。

  针对上述风险,一方面,公司结合市场环境变化,加大汽车电子、光伏逆变和光伏储能等多个不同应用市场的开拓力度,优化客户结构,积极与重点客户达成长期稳定的合作关系;另一方面,公司积极深化产品研发力度,丰富产品型号和提升产品性能,抓住功率半导体国产替代的窗口,实现业绩规模快速增长。

  芯片代工和封测服务为公司主要的采购内容,占产品成本的比重较大。芯片代工和封测服务价格的波动将对公司的经营业绩产生一定影响。芯片代工价格一方面受到硅晶圆材料价格和制造成本、人工成本影响,另一方面则受到芯片代工企业投资规模和产能影响;封测服务价格受到原材料价格和人工成本等影响。如果芯片代工和封测服务的市场价格持续大幅上涨,而公司无法采取有力措施进行应对,则将对公司盈利能力造成不利影响。

  针对上述风险,公司将进一步加强国内主要的芯片代工企业和封装测试企业间紧密的合作关系,维持采购价格的合理波动,并通过适度调整产品结构和价格、产品技术升级、寻求更多供应商支持等方式综合应对采购价格波动风险。

  公司是半导体专业化垂直分工企业,芯片代工及封装测试环节主要通过向供应商采购。公司拥有涵盖了华虹宏力、华润上华等国内少数几家具备MOSFET、IGBT等8英寸和12英寸半导体芯片代工能力的本土芯片代工供应商,并不断拓展境内外的芯片代工供应渠道。而在封装测试环节,公司主要与长电科技(600584)、日月光(ASX.US)、捷敏电子、成都集佳等全球领先的封装测试企业合作,一定程度上也保证了公司产品的领先性。如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化,则可能导致公司产品无法及时、足量供应,进而对公司的经营业绩产生不利影响。

  针对上述风险,考虑到半导体行业垂直分工的特殊性,芯片设计企业与芯片代工及封装测试企业之间在一定程度上互相依赖:专注于芯片设计环节的企业在选择供应商后一般不会轻易更换;同样,芯片代工及封装测试企业如若更换客户则需重新调整产线、设备技术参数、产能排期等,这将形成较大的更换成本。因此,公司将持续拓展上游供应商渠道,同时继续稳固、加深公司与产业链上游供应商的合作关系。

  公司募投项目新增设备投入和生产场地投入,未来将引致公司资产总额增长幅度较高。随着新增固定资产和无形资产规模的扩大,募投项目投产后,资产折旧摊销会出现较快增长。如果市场环境发生重大不利变化,公司现有业务及募投项目产生的收入及利润水平未实现既定目标,募投项目将存在因资产增加而引致的折旧摊销费用影响未来经营业绩的风险。

  针对上述风险,公司已结合产业发展趋势及公司发展战略,合理选择募投项目、规划募投项目方案,募投项目新增销售收入及利润总额较高,足以抵消募投项目新增的投资项目折旧摊销费用;未来公司也将结合行业发展实际状况和募投项目前期设计方案,合理实施募投项目、提升公司整体经营业绩。

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